岗位核心职责

端到端项目管理：主导HDMI、USB（Type-C为主）等高频线束项目，从客户需求分析、规格设计到量产导入的全流程交付。

工艺与模具设计：负责高频线束的结构设计、图纸绘制（AutoCAD）及配套模具（如注塑模、端子模）的设计评审与优化。

样品与测试闭环：组织样品制作（含焊接、组装），主导高频性能测试（阻抗、插损、回损、眼图），分析失效原因并推动设计改善。

量产导入与爬坡：制定SOP及工艺标准，解决量产中的良率瓶颈，确保产能与质量稳定。

任职资格要求

学历与经验：大专及以上学历，