1.负责数字集成电路的架构设计模块划分和RTL编码实现。
2.参与芯片前端设计流程,包括功能验证综合时序分析和可测性设计。
3.与验证团队协作,确保设计功能符合规格要求并完成闭环验证。
4.支持后端实现过程,提供必要的设计支持以保证芯片顺利流片。
5.跟踪行业技术发展,持续优化设计方法以提升性能与效率
2.参与芯片前端设计流程,包括功能验证综合时序分析和可测性设计。
3.与验证团队协作,确保设计功能符合规格要求并完成闭环验证。
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