职位描述：
1、负责回流焊、波峰焊、选择焊等设备结构的静态、瞬态、高温应力及热疲劳、蠕变仿真分析，评估设备结构可靠性与使用寿命。
2、负责PCBA回流焊接过程热力仿真，分析焊接后残余应力与变形问题，输出温度曲线及工艺优化方案。
3、负责热学、力学测试台搭建与试验验证，完成仿真数据与实测数据对标，持续优化仿真模型精度。
4、使用CAD完成基础模型绘制与优化，输出仿真、测试技术报告，跟进前沿仿真技术，支撑产品结构迭代升级。

职位要求：
1、本科及以上学历，