岗位职责
1根据产品需求进行需求分析和概要设计,完成原理图设计BOM制作和PCB layout的检查。
2负责硬件功能测试验证,制定测试方案,分析测试结果,解决相关问题并完成认证。
3解决客户问题和生产问题。
4配合完成部门上级分配的其它工作。
任职要求
1本科及以上学历。
2通信工程或电子信息等相关专业。
3掌握通信系统及架构电子电路电子元器件信号完整性和电磁兼容等相关知识。
4熟悉5GNR/LTE/WCDMA/GSM/WiFi/BT等RF射频技术。
5熟练使用Orcad/PADS/Allegro/HFSS等EDA绘图软件进行线路图与LAYOUT绘制。熟练使用铁风枪等仪器。
6有较强的学习能力沟通能力分析能力抗压能力动手能力以及团队合作能力。
7责任心强,自我驱动力高。
8英语四级及以上,能够和国际客户沟通最佳。
面向2026届毕业生,入职时间2026/7
1根据产品需求进行需求分析和概要设计,完成原理图设计BOM制作和PCB layout的检查。
2负责硬件功能测试验证,制定测试方案,分析测试结果,解决相关问题并完成认证。
3解决客户问题和生产问题。
4配合完成部门上级分配的其它工作。
任职要求
1本科及以上学历。
2通信工程或电子信息等相关专业。
3掌握通信系统及架构电子电路电子元器件信号完整性和电磁兼容等相关知识。
4熟悉5GNR/LTE/WCDMA/GSM/WiFi/BT等RF射频技术。
5熟练使用Orcad/PADS/Allegro/HFSS等EDA绘图软件进行线路图与LAYOUT绘制。熟练使用铁风枪等仪器。
6有较强的学习能力沟通能力分析能力抗压能力动手能力以及团队合作能力。
7责任心强,自我驱动力高。
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职位类别: 产品研发
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- 邮政编码:
工作地址
- 地址:深圳市龙华区龙华街道民清路东侧富士康科技工业园F8d区厂房1栋第一层第二层第三层第四层