岗位职责
1负责芯片设计和产品应用过程中的新产品导入，包括fab 厂，封装厂和测试厂， 并解决其中所遇到的问题。
2制作封测规范文件，与封装厂确认产品封装规范（含焊线图等），测试规格和包装规范等，并向研发设计团队反馈风险。
3对新产品的测试数据进行分析，具有数据分析和整合能力，能够处理新产品导入过程中的常见问题。
4负责项目管理，制定项目的时间表，并和设计团队FAE测试团队和市场团队定期周会协调资源和查询产品进度，并核算产品的成本和项目的投入。
5与市场一起动态调整产品的优先级。
6参与产品验证计划（qualification plan）的执行， 需要指导失效分析。
任职要求电子通信计算机自动化等。

职位类别： 研发岗

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