工作职责
1从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作;
2负责自研芯片的可靠性设计分析主产品应用特点和环境剖面,制定芯片可靠性设计指标,参与芯片的设计和生产过程,推动可靠性指标落地;
3负责自研芯片的可靠性验收制定芯片可靠性验收方案,审核并通过相关方的可靠性报告,设计并完成必要的可靠性验证,对主产品交付可靠性验收结论;
4负责自研芯片的质量提升主导研发生产外场等阶段自研IC的失效分析,明确故障根因并制定针对性的解决措施,针对关键质量问题,制定质量提升举措并推动落地;
5负责自
1从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作;
2负责自研芯片的可靠性设计分析主产品应用特点和环境剖面,制定芯片可靠性设计指标,参与芯片的设计和生产过程,推动可靠性指标落地;
3负责自研芯片的可靠性验收制定芯片可靠性验收方案,审核并通过相关方的可靠性报告,设计并完成必要的可靠性验证,对主产品交付可靠性验收结论;
4负责自研芯片的质量提升主导研发生产外场等阶段自研IC的失效分析,明确故障根因并制定针对性的解决措施,针对关键质量问题,制定质量提升举措并推动落地;
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工作地址
- 地址:深圳市南山区科技园南区中兴通讯





