工作内容
1负责完成IC模块及芯片版图设计；
2进行器件级布局布线，执行版图设计流程；
3使用EDA工具进行版图设计验证和优化；
4进行参数提取和后仿真，优化版图性能，编写版图设计文档；
5完成上级安排的其他任务。
岗位要求
任职要求
1本科及以上学历，电子等相关专业，应届生亦可；
2熟悉版图设计流程，有流片经验优先；
3熟练版图EDA工具优先；
4良好的沟通和协作能力。
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1负责完成IC模块及芯片版图设计；
2进行器件级布局布线，执行版图设计流程；
3使用EDA工具进行版图设计验证和优化；
4进行参数提取和后仿真，优化版图性能，编写版图设计文档；
5完成上级安排的其他任务。
岗位要求
任职要求
1本科及以上学历，电子等相关专业，应届生亦可；
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- 联系人：陈英
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工作地址
- 地址：深圳市南山区西丽街道深圳市科技园北区朗山二路金汇球大厦5楼513室
