岗位职责：
1、管理芯片和封装产品新型号的设计开发过程，负责新产品的定义、测试表征、可靠性验证，负责为新产品制定规格书和特性管控流程。
2、负责研究和设计新型外延结构和器件，追踪国际上一流研究成果，改善高功率半导体激光器件的功率、效率、光谱稳定性、偏振态特性和可靠性
2、监控管理量产产品的测试与可靠性数据，保证量产产品出货质量，向公司生产部门提供技术支持
3、对于委外代工的产品，负责对委外供应商的考察和评审，负责合作过程中的技术事宜。
4、对于客户委托的技术合作专案， 负责制定开发计划和管理关键时间节点，负责合作过程中的技术事宜
5、对客户反馈的的客诉问题和改进建议，提出答复和对策， 协助质量