工作职责:
1、根据部门设计规范和流程及项目计划完成PCB设计；
2、熟练的高速混合电路板的LAYOUT能力以及相应的PCB加工工艺以及阻抗设计；
3、组织PCB设计评审，并输出结果；
4、根据部门要求将设计文件进行归档；
5、根据部门要求对封装进行检查。
任职资格:
1、本科电子类以上学历；工作经验2年以上；有同行业经验优先；
2、精通PCB LAYOUT工具；
3、熟练的元器件封装设计；以及能合理布局PCB板上器件；
4、熟练的高速混合电路板的LAYOUT能力；对型号完整性和射频阻抗特性有充分理解能力；
5、熟悉相应的PCB加工工艺以及阻抗设计和叠层实现；
6、有相应PDN/DDR/EMC和PCBA 热仿真经验优先。

职位类别： 硬件工程师

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