1、熟悉CHIP类，TOP SMD封装工艺流程，负责封装物料、结构评估开发与二次开发；
2、负责新技术的研究开发及产品性能提升；
3、负责公司产品技术信息的收集、整理，市场调研、分析与建议；
4、负责前沿产品、技术，竞争对手产品的分析；
5、LED封装厂两年以上同等职位工作经验。
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职位类别： 研发部经理/技术主管
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