岗位职责：

1. 开发半导体激光芯片的制作工艺

2. 负责相应设备的维护

3. 负责产品的质量控制

4. 协助光电子器件的产业化

任职要求：

1、材料学、光电子学、微电子和固体电子学等相关专业毕业

2、英文熟练，能够独立查阅英文资料

3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好

4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力

5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验，

6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。

7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析



福利政策：

1 弹性工作时间，自由安排上班时间（当晚有加班的，第二天可以稍晚点来上班）。

2 员工入职即购买五险一金，每月10号准时发工资。

3 每年全体员工健康体检。

4 每年有年休假5天，***15天（带薪休假）。

5 春节放假一般提前一周，法定假期、病假和产假等都按照国家规定执行。

6 每年全体员工旅游（疫情期间暂停，疫情结束即恢复）。

7 员工生日都有生日礼物一份