职责描述：
1、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；
2、完成封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等；
3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
4、定
1、根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体Substrate/leadframe的设计；
2、完成封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制制作出正式的基板图打线图产品外观图等；
3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；
4、定
职位类别： 电路/版图/布线设计
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- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
- 所在地区：福建-厦门市
- 联系人：王倩
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