1、依据项目要求参与制定数字电路设计规格；
2、在模拟工程师协助下完成模拟模块的verilog建模；
3、完成mixed-signalIC中数字模块的设计修改；
4、对数字模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等，达成性能指标要求（包括功耗、时序、面积等）；
5、完成芯片数字部分模块相关协议、算法的研究分析；
6、编写仿真测试向量，进行RTL、Pre、Post仿真验证，达成功能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）；
7、协同项目其他成员完成芯片级混合验证、系统级仿真验证，达成芯片成功流片指标（包括后端流程的约束和检查）；
8、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作；
9、协助机台测试人员完成
2、在模拟工程师协助下完成模拟模块的verilog建模；
3、完成mixed-signalIC中数字模块的设计修改；
4、对数字模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等，达成性能指标要求（包括功耗、时序、面积等）；
5、完成芯片数字部分模块相关协议、算法的研究分析；
6、编写仿真测试向量，进行RTL、Pre、Post仿真验证，达成功能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）；
7、协同项目其他成员完成芯片级混合验证、系统级仿真验证，达成芯片成功流片指标（包括后端流程的约束和检查）；
8、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作；
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