岗位要求： 1.本科及以上学历，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相关操作经验和团队管理经验；2.了解半导体流水线封装工艺：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自动化检测；3.了解光电元件：透镜、激光器、PD、光纤；4.熟悉MEMS和硅晶圆处理，了解不同种类的环氧胶；5.执行能力强，善于交流，能独立完成交代的工
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：上市公司
- 所属行业：光通讯制造业
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：郭小姐
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- 地址：深圳坪山区坪山太辰光科技园
