岗位要求： 1.本科及以上学历，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相关操作经验和团队管理经验；2.了解半导体流水线封装工艺：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自动化检测；3.了解光电元件：透镜、激光器、PD、光纤；4.熟悉MEMS和硅晶圆处理，了解不同种类的环氧胶；5.执行能力强，善于交流，能独立完成交代的工作，善于发现问题及解决问题，工作内容服从公司调配；6.精通JMP或其他统计软件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。 岗位职责： 1.管理工艺工程师团队，针对日常生产中的问题协调解决方案；2.管理提高良率，降低成本的项目，管理生产自动化的项目，支持新产品开发和相关工艺开发；3.进行根源问题分析（RCA）并管理项目，反映并维护SPC数据。

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