广东LED封装研发工程师招聘_深圳市西德利集团有限公司招聘LED封装研发工程师

LED封装研发工程师

6-10K/月

学历要求：大专及以上
工作经验： 5年以上
更新时间： 2026-11-05

招聘人数：若干
招聘对象：社会人才
工作地区：广东-深圳市-宝安区

刘小姐 HR

负责LED封装新产品的研发、技术支持、协调，并参与公司管理；
1、精通LED芯片工作原理，封装工艺、材料选取搭配不断降低成本。
2、熟悉LED封装设备的维护和调试（ASM/KS焊线机、佑光/新益昌固晶机）
3、负责LED（COB、SMD、EMC）封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析，了解CSP封装工艺。
4、负责学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术，结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能，优化工艺流程，

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职位类别：封装工程师

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深圳市西德利集团有限公司

所在地区：广东-深圳市

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