一、任职要求
1、28~35岁男性，医疗设备、电子、医疗器械制造等相关专业大专及以上学历，2年及以上电子软/硬件开发经验；
2、熟悉单片机的软硬件开发，能根据公司要求完成软件与硬件规划、设计、开发工作，嵌入式医疗器械软件开发；
3、 至少有过一个完整的项目开发经验。
4、具有高度的责任心和刻苦的钻研精神，良好的问题分析能力；
5、良好的沟通协调能力，熟悉并理解ASP.Net技术体系，熟练应用.Net开发工具，精通C#语言，具有良好的编程习惯；
6、熟练掌握MS SQL数据库；有服务器编程经验；工作认真负责，良好的团队合作精神及独立工作能力。
二、薪资福利待遇
1、公司包吃包住，提供公寓式宿舍和中晚两顿工作餐；
2、公司为员工购买社会保险；
3、公司提供各类外部免
1、28~35岁男性，医疗设备、电子、医疗器械制造等相关专业大专及以上学历，2年及以上电子软/硬件开发经验；
2、熟悉单片机的软硬件开发，能根据公司要求完成软件与硬件规划、设计、开发工作，嵌入式医疗器械软件开发；
3、 至少有过一个完整的项目开发经验。
4、具有高度的责任心和刻苦的钻研精神，良好的问题分析能力；
5、良好的沟通协调能力，熟悉并理解ASP.Net技术体系，熟练应用.Net开发工具，精通C#语言，具有良好的编程习惯；
6、熟练掌握MS SQL数据库；有服务器编程经验；工作认真负责，良好的团队合作精神及独立工作能力。
二、薪资福利待遇
1、公司包吃包住，提供公寓式宿舍和中晚两顿工作餐；
2、公司为员工购买社会保险；
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职位类别： 其他后端开发
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- 所属行业：制药|生物工程、医疗、护理、保健、卫生、医械等
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- 联系人：杨建东
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- 邮政编码：518126
工作地址
- 地址：宝安大道华万工业园D栋6楼
