职位要求

具体岗位描述：

岗位职责：
1、DIP制程管理：负责DIP（插件）车间全流程工艺规划、优化与维护，涵盖分板、插件、波峰焊、选择焊、补焊、清洗等工序。
2、波峰焊工艺管控：负责波峰焊设备的参数调试与固化（助焊剂喷涂量、预热温度、炉温曲线、锡炉温度、链速、波峰高度等），解决虚焊、漏焊、连锡、假焊、锡珠、针孔、上锡不良等常见DIP不良问题。
3、新产品导入（NPI）：参与新产品试制，从工艺角度进行DFM评审，提前识别可制造性风险，输出试产报告及量产工艺方案。
4、异常分析与良率提升：负责产线日常异常处理与不良分析，运用8D、鱼骨图、DOE等方法定位工艺根因，推动改善落地，降低制程不良率和报废率。
5、工艺文件编写与培训：编制和维护SOP（标准作业程序）、PFMEA、控制计划（CP）等工艺文件，并对产线员工进行工艺培训和现场稽核。
6、工装治具优化：评估并改进工装夹具、测试治具，提升生产效率和品质一致性。
7、效率改善：运用IE手法进行工时测量、产线平衡分析，推动精益生产与降本增效。
任职要求：
1. 大专及以上学历，电子、机电、自动化等相关专业优先。
2. 3年以上电子制造企业DIP工艺工程师或PIE工程师经验，有TV/MNT逻辑板（TCON板）、显示驱动板卡PCBA工艺经验者优先。
3. 精通波峰焊/选择焊工艺：能独立调试炉温曲线、固化量产参数，精通常见DIP焊接不良的根因分析与改善。
4、熟悉DIP全流程工艺：了解无铅/有铅制程差异、助焊剂特性、清洗工艺匹配逻辑。
5、熟悉行业标准：了解IPC-A-610、IPC-J-STD-001焊接标准。熟练使用办公软件，能阅读PCB文件（如CAM350、GC等）者优先。
6、能独立编写SOP、工艺规范、试产报告等文件，具备较强的现场问题分析与解决能力，执行力强，能抗压。
7、善于跨部门沟通协调（与研发、生产、品质等协作），做事严谨、有闭环意识。

招聘人数：若干人