职位要求

具体岗位描述：

1负责技术部整体工作的规划与管理，搭建工艺技术体系和技术文件体系；
2主导涂胶显影项目各模块（框架机械手旋涂清洗烘烤单元）及其他半导体设备的工艺方案制定和优化；
3负责前工段机加工工艺路线的规划与编制，制定工艺标准作业指导书和检验标准；
4负责后工段工艺技术管理，包括抛光研磨喷砂喷塑焊接等后处理工艺的工艺路线制定和作业指导书编制；
5负责表面处理工艺技术管理，包括阳极氧化化学镍电抛钝化磷化等表处工艺的工艺路线制定和作业指导书编制；
6统筹编排技术部内部工作计划并跟进执行进度，确保各项技术文件按节点输出；
7协调技术团队完成新产品导入（NPI）首件确认和工艺验证；
8负责技术问题的分析和解决，推进工艺改进和良率提升；
9负责技术部团队建设人员培养及绩效管理。

招聘人数：1人