职位要求

具体岗位描述：

岗位职责
面向产品迭代需求，对接新能源电力电梯军工客户，提炼芯片性能功能可靠性需求，输出标准化需求文档。
结合蓝绿光光电产品技术指标，制定配套模拟芯片电气温区兼容性参数标准，保障芯片适配全代际光电器件。
筛选评估流片封装测试外协厂商，搭建稳定外协资源库，支撑多产品线并行研发，匹配千万级销售放量需求。
作为外协项目总接口人，管控芯片全研发周期，协调解决流片封装光电匹配技术分歧，保障各代产品芯片节点按期交付。
主导外协技术合同谈判，明确交付验收成本知识产权条款，严控研发成本，规避供应链法律与技术风险。
任职要求
本科及以上，电子工程微电子集成电路相关，硕士博士优先；
3 年以上模拟 IC 设计 / 项目外协对接经验，有光电通信芯片开发经验优先；
精通模拟 IC 开发流程，可独立制定芯片规格参数，具备跨厂商技术对接能力；
具备外协资源筛选商务合同谈判能力，能多项目并行推进，抗压性强；
熟练使用 IC 设计 EDA 软件可阅读英文芯片手册者优先。

招聘人数：3人