职位要求

具体岗位描述：

岗位职责1熟悉芯片封装工艺，对芯片生产过程较为了解。
2具有质量意识，熟悉解决问题的质量工具。
3良好的领导和谈判技巧。
任职要求1.本科及以上学历，工科或理科专业。
2.半导体LED芯片封装有经验者优先。

招聘人数：2人