职位要求

具体岗位描述：

任职要求：
1.微电子、半导体、机电类相关专业
2.熟悉功率半导体器件应用，从事过基于IGBT的变流装置的研发；了解IGBT的封装结构，使用过Pspice、Saber、Simplorer仿真软件中一种或几种；
3.具有半导体封装设计、生产相关经验优先考虑。

招聘人数：若干人